Товара не оказалось в наличии?
Подпишитесь на уведомление о поступлении!
Подпишитесь на уведомление о поступлении!
c9ce5a4016f64ecaa4bfeba91c590864
Описание
1. Dual socket P (LGA 3647) supports
Intel® Xeon® Scalable Processors,
Dual UPI up to 10.4GT/s
2. Up to 1.5TB ECC 3DS LRDIMM, up to
DDR4-2666MHz; 12 DIMM slots
3. 1 PCI-E 3.0 x16 (FHHL) slots,
2 PCI-E 3.0 x8 (FHHL) slots,
2 PCI-E 3.0 x8 (LP) slots,
1 PCI-E 3.0 x16 for Add-on-Module,
1 PCI-E M.2 SSD slot
4. 12 Hot-swap 3.5" SAS/SATA drive
bays (4 NVMe/SAS3/SATA3
hybrid drive bays)
5. 2x 10GBase-T ports via Intel C622
6. 1 VGA, 4 USB 3.0 (rear)
7. 1200W Redundant Power Supplies
Titanium Level (96% Efficiency)
Intel® Xeon® Scalable Processors,
Dual UPI up to 10.4GT/s
2. Up to 1.5TB ECC 3DS LRDIMM, up to
DDR4-2666MHz; 12 DIMM slots
3. 1 PCI-E 3.0 x16 (FHHL) slots,
2 PCI-E 3.0 x8 (FHHL) slots,
2 PCI-E 3.0 x8 (LP) slots,
1 PCI-E 3.0 x16 for Add-on-Module,
1 PCI-E M.2 SSD slot
4. 12 Hot-swap 3.5" SAS/SATA drive
bays (4 NVMe/SAS3/SATA3
hybrid drive bays)
5. 2x 10GBase-T ports via Intel C622
6. 1 VGA, 4 USB 3.0 (rear)
7. 1200W Redundant Power Supplies
Titanium Level (96% Efficiency)
Слоты расширения. M.2
1
Тип оперативной памяти
DDR4
Мощность
1200
Количество слотов памяти
12
Частота работы оперативной памяти
2666
Число отсеков. 3.5" SAS/SATA Hot-swap
12
Особенности
RDIMM
Система охлаждения
3 High-performance 8cm PWM fans
Входные/выходные разъемы. Наличие USB 3.0
4
Тип корпуса
2U rack
Чипсет
Intel C622
Количество в упаковке
1
Процессоры
Xeon Scalable
Объем
0.17
Вес без упаковки
18
Parameter Level
3
Интерфейс. Наличие SATA 3.0
Да
Socket
S3647
Слоты расширения. PCI-Express 3.0 8x
4
Maximum number of CPUs
2
Слоты расширения. PCI-Express 3.0 16x
2
Производитель
SUPERMICRO
Входные/выходные разъемы. Разъем 15pin D-sub
1
Входные/выходные разъемы. RJ45
3
